Thermaltake CTE E550 TG Mid Tower - Snow

مواصفات الهيكل

• الموديل: Thermaltake CTE E550 TG
• النوع: هيكل متوسط الحجم E-ATX (حجرتان مزدوجتان)
• الأبعاد (العمق × العرض × الارتفاع): 513 × 270 × 558.5 مم
• المواد: فولاذ SPCC مع 3 ألواح زجاجية مقواة 4 مم
• دعم اللوحة الأم: Mini-ITX، Micro-ATX، ATX، E-ATX (حتى 12″ × 10.5″)؛ دعم اللوحات الأم ذات التوصيل الخلفي (ASUS BTF / MSI PROJECT ZERO / GIGABYTE PROJECT STEALTH)
• فتحات التوسع: 7
• حجرات الأقراص: 3 × 3.5″ + 1 × 2.5″، أو 2 × 3.5″ + 2 × 2.5″
• منافذ الإدخال/الإخراج الأمامية: 2 × USB 3.0، 1 × USB 3.2 Gen 2 Type-C، 1 × HD Audio
• دعم المراوح: علوي: 2 × 120 مم؛ جانب اللوحة الأم: 3 × 120 مم / 3 × 140 مم؛ سفلي: 3 × 120 مم / 3 × 140 مم
• المراوح المثبتة مسبقًا: لا يوجد (المراوح غير متضمنة)
• دعم المبرد: علوي: حتى 240 مم؛ جانب اللوحة الأم: حتى 360 مم / 420 مم؛ سفلي: حتى 360 مم / 420 مم
• الحد الأقصى لطول وحدة معالجة الرسوميات: 443.8 مم (415 مم مع مبرد جانبي)
• الحد الأقصى لارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية: 166 مم
• الحد الأقصى لطول مزود الطاقة: 220 مم
• الميزات: تصميم CTE (الكفاءة الحرارية المركزية) ذو حجرتين مزدوجتين بزاوية 90 درجة؛ ثلاثة ألواح زجاجية مقواة 4 مم؛ دعم اللوحة الأم ذات التوصيل الخلفي
• اللون: أبيض ثلجي